2026年8月，半导体硅晶圆市场迎来三年多来的首次全系列价格上调，6英寸、8英寸及12英寸产品涨幅均达10%起步，宣告行业正式走出此前的价格低谷。
据行业信息，本轮涨价覆盖范围广、幅度明确。其中，12英寸抛光硅晶圆的新合约报价已落实约10%以上的上调；8英寸硅晶圆针对2027年的价格谈判正按10%或更高的涨幅推进；6英寸硅晶圆的议价空间同样预计在10%左右。
此次全线调涨的核心驱动力来自AI算力需求的爆发式增长，随着高性能计算芯片出货量攀升，对上游大尺寸硅晶圆的消耗量显著增加。与此同时，经历长期库存去化后，产业链供需关系已趋于健康，供需错配为涨价提供了坚实支撑。
三大国际巨头信越化学、SUMCO及环球晶圆同步提价，进一步确认了市场拐点。台系主要供应商亦作出积极回应：环球晶圆董事长徐秀兰证实涨价趋势，并表示“等了很久，终于等到了”，无论是现货还是长约价格均已进入上升通道；台胜科表示已启动与客户的价格调整沟通，下半年营运有望优于上半年；合晶也正积极洽谈报价调整。
业界观察指出，部分终端客户为确保产能供应，已开始提前卡位长协订单，甚至愿意接受双位数的价格涨幅。此轮涨价不仅标志着行业景气度回暖，也为国内硅晶圆厂商打开了国产替代的加速窗口。
涨价驱动：AI算力重塑硅片需求
本轮涨价的核心驱动力来自人工智能算力需求的爆发。据SUMCO测算，AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍；同等存储容量下，HBM对12英寸硅片的消耗是主流DRAM的3倍。这种数倍级的需求增量使得HBM配套的高阻重掺硅片几乎被买空，目前全球仅信越与SUMCO能稳定供货，价格被推高10%至25%。
2026年，AI相关应用对先进制程硅片的月需求预计突破100万片，占全球12英寸总需求超10%。信越化学与SUMCO预判，未来三年这一占比将快速突破20%。AI服务器对互连、供电等周边外围组件的要求同步增长，带动8英寸和6英寸成熟制程产能利用率提升，小尺寸硅晶圆消耗相应加速。
此前，硅片行业经历了漫长的下行周期。2023年起半导体行业进入下行去库存周期，硅片价格跌至上轮高点的60%左右。许多硅片厂商与下游晶圆代工厂签订了长达三年的长协合同，将价格锁定在底部，导致2025年AI需求已爆发、全球半导体景气度飙升的背景下，硅片行业仍全行业普遍亏损。随着长协订单陆续到期，叠加稼动率从周期低点的60%至70%拉满至95%以上，硅片厂商终于开启提价。
供需格局：寡头垄断与供给刚性
全球硅晶圆市场长期呈现高度寡头垄断特征。2025年数据显示，信越化学以26.3%的份额居首，SUMCO以17.8%排名第二，两家合计份额达44.1%。环球晶圆占15%、Siltronic占12%、SK Siltron占11%，前六大厂商合计占据全球约79.88%的市场份额，其他厂商合计约17.9%，在300mm硅片细分领域，前五大厂商市占率高达81.5%。
【图表：全球硅晶圆市场份额分布图】
供给端扩张速度严重滞后于需求增速。硅片产线从设备采购到产能爬坡需要18至24个月，一条月产10万片的12英寸产线投资超过25亿元。在2024至2025年行业低谷期，各大厂商大幅削减资本开支，即使当前价格大涨，新增产能不能在2028年前大规模释放。全球12英寸硅片有效供给不足1000万片/月，而月需求约1100万片，行业已进入实质性紧平衡状态。
国际龙头厂商的调价行动始于2026年第一季度。信越化学、SUMCO、环球晶圆三大巨头在5月同步发布涨价通知：普通12英寸硅片上调5%至8%，AI和高端专用硅片涨幅达18%至22%，年内累计涨幅超15%。中国大陆厂商立昂微自7月1日起全系列硅片涨价10%至15%，成为中国大陆明确落地涨价的代表。扬杰科技7月1日起对全系列产品价格调整10%至15%。
【图表：主要厂商硅晶圆涨价幅度汇总图】
国产替代：中国大陆厂商的窗口期
涨价潮为中国大陆本土硅片厂商带来战略窗口期。2025年全球半导体硅片市场约136亿美元。国内12英寸硅片国产化率仅约10%，高端硅片仍需依赖进口。
SEMI数据显示，2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%，达到3，573百万平方英寸。立昂微2025年上半年半导体硅片销量同比增长38.72%，12英寸硅片销售增长99.14%。
国内头部厂商产能扩张提速。沪硅产业上半年300mm硅片销量暴增超90%，上海和太原合计产能达100万片/月，年底目标120万片/月。西安奕材6月单月产销突破100万片，迈入百万片俱乐部。12英寸硅片国产化率预计从2025年的15%至20%提升至2026年的25%至30%。
中信证券预计，较为紧缺的重掺硅片下半年有望继续涨价，相关公司或在9月至10月调涨明年长协价格。业界判断，未来2至3年硅片价格将保持上行趋势，涨价潮正在路上。
硅片行业正从“量增价减”转向“量价齐升”的新周期。WSTS预计2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元，同比增长约90%。在AI算力需求持续扩张的大背景下，硅晶圆已从跟随消费电子波动的被动材料，转变为AI全产业链不可绕过的刚需底层原材料，其战略地位与定价权重正在发生根本性变化。